倍特盛電子科技有限公司
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eClip Plus 系列 全自動夾焊系統
特色
●由固晶、夾焊至回焊的一站式解決方案
●採用zhuanli焊頭設計
●雙滴膠系統
●矩陣式夾焊能力
●獨立溫度控制區
●可選配
●12”晶圓處理
●覆晶固晶
●多晶固晶
尺寸
寬深高
3,450 x 2,200 x 2,080 mm3
ASMPT全自動固晶機AD830P-Plus
ASMPT全自動共晶機
ASMPT全自動固晶機
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