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ASMPT完整的晶圓級封裝生產方案，包括高精度的大范圍取放、塑封、錫膏印刷、錫球排放、器件分離、檢查、測試及封裝。
| 序號 | 工序 | 相關產品 |
| ① |
晶片取放 | NUCLEUS SIPLACE CA |
| ② |
塑封 | ORCAS |
| ③ |
錫膏印刷 | DEK Galaxy |
| ④ |
錫球排放 | DEK Galaxy |
| ⑤ |
器件分離 | LASER1205 |
| ⑥ |
檢查、測試及封裝 | SUNBIRD |
公司名稱：倍特盛電子科技有限公司
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