公司總部坐落于中國科技前沿城市—深圳市，并在香港，東莞設(shè)有分公司，同時華東，華北，西南派駐有技術(shù)服務(wù)人員。

公司主要提供香港有限公司（ASMPT）的半導體材料、封裝設(shè)備，在新能源汽車,5G通信,物聯(lián)網(wǎng)和高端工控,軍工傳感等領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先地位。

專業(yè)的高級工程師及負責的服務(wù)團隊，擁有超過十年以上的封裝管理服務(wù)經(jīng)驗，為客戶設(shè)計合理的工藝流程和解決方案，幫助客戶優(yōu)化工藝和提高產(chǎn)品質(zhì)量。從安裝調(diào)試到售后保障，為客戶提供快捷透明的高質(zhì)量服務(wù)。公司以質(zhì)量服務(wù)求生存，以科技進步圖發(fā)展，用心的服務(wù)質(zhì)量奉獻給廣大客戶。

秉著“誠信為本，不斷創(chuàng)新”之經(jīng)營理念，致力于客戶至上，品質(zhì)至尊的方針。公司不斷完善，以“勇于承擔，互惠共贏，追求卓越，互相尊重”的企業(yè)價值觀，同客戶建立長期忠實的合作伙伴關(guān)系，熱誠歡迎業(yè)界朋友前來洽談，共同發(fā)展。

經(jīng)營范圍：

*半導體封測設(shè)備整線解決方案

1.mini&Micro LED封裝

2.光通訊/光模

3.攝像頭（COB，CSP車載）

4.IC器件（SOP，QFN，eClip，SIPIGBT，F(xiàn)CBGA）

5.材料，備件，維修

*自動化控制設(shè)備及套裝產(chǎn)品的解決方案